1.中国一季度半导体产量创新高，成熟制程占主导
据快科技消息，中国第一季度半导体产量激增40%，标志着成熟制程芯片在中国市场的主导地位日益巩固。根据中国国家统计局公布的最新数据，仅三月份全国集成电路产量就高达362亿片，同比增长28.4%，创下历史新高。
这一惊人增长的背后，新能源汽车等行业的强劲需求功不可没。第一季度，中国新能源汽车产量增长了29.2%，达到了208万辆；同时，智能手机产量也增长了16.7%。
中国大陆在汽车等多个领域广泛采用28纳米以上的成熟制程半导体（7nm等先进制程使用范围并不多），目前已占据全球生产能力的29%。近年来，中国集成电路生产能力不断扩大。今年前三个月的产量几乎是2019年同期的三倍。一些研究人员指出，美国对中国先进芯片技术出口管制的意外后果之一可能是国家支持的投资浪潮导致生产过剩，进而可能使中国主导全球传统芯片生产。
2.传三星电子NAND开工率提升至90%
据科创板日报引述韩媒ETNews消息，据业内人士21日透露，近期三星电子NAND开工率已提高至90%，此前存储行业衰退时三星开工率一度下降至60%。多位知情人士表示，整体工厂平均开工率已达到90%，一些主要晶圆厂实际上已经“全面开工”了。
据悉，三星位于中国西安的工厂开工率大幅提升，该厂是核心生产基地，占三星电子NAND产量的30-40%，决定着三星整体产量。三星首先提高了西安工厂的开工率，并逐步提高了韩国平泽工厂的开工率。
3.SK海力士宣布将与台积电合作开发HBM4芯片
韩国存储器原厂SK海力士19日宣布，最近与台积电签署了谅解备忘录，就HBM4开发和下一代封装技术展开合作。SK海力士表示，AI存储器的全球领导者与顶级逻辑代工商台积电的合作将带来HBM技术的更多创新。该合作还有望通过产品设计、代工和存储器提供商之间的三方合作，实现存储器性能的突破。
两家公司将首先专注于提高安装在HBM封装最底部的基础芯片的性能。HBM是通过将核心DRAM管芯堆叠在采用TSV（硅通孔技术）的基础管芯之上，将DRAM堆叠中的固定数量的层垂直连接到具有TSV的核心管芯而制成HBM封装。位于底部的基片连接到GPU，GPU控制HBM。
4.传联咏部分OLED驱动IC释单台积电
据科创板日报引述中国台湾经济日报，联咏近年来大力发展OLED驱动IC，日前传出该公司已获得知名客户相关手机应用大单，原本外界预期，这会为与其合作关系密切的联电带来订单。不过近日业界消息指出，相关晶圆代工订单花落台积电，联咏也会与其合作，针对IC生产先进行开发调整，以确保将来的生产良率等表现。
5.泰国批准奇瑞建电动汽车工厂，预计明年投产
据IT之家消息，泰国投资促进委员会秘书长纳立・特萨提拉沙今（22）日表示，已批准奇瑞汽车在泰国罗勇府建立电动汽车生产基地。
该厂有望2025年投产，一阶段年产近5万辆纯电和混动汽车，到2028年年产能扩大至每年8万辆。该厂生产的汽车将在泰国国内销售并出口至东盟地区、澳大利亚和中东等市场。
6.兆易创新推出GD32L235系列低功耗MCU新品
兆易创新GigaDevice于18日宣布正式推出GD32L235系列MCU，进一步丰富了低功耗产品的选型和布局。GD32L235系列MCU采用Arm Cortex-M23内核，主频达到64MHz，配备了64KB-128KB的嵌入式闪存及12KB-24KB的SRAM，并按照存储容量分为两款型号，以满足用户不同应用场景下的差异化需求。
全新GD32L235产品系列紧贴低功耗市场需求，以更优的功耗效率、丰富的接口资源、更高性价比为工业表计、智能门锁、便携式设备、IoT、电子烟、BMS等应用领域提供理想之选。该系列MCU提供了包含LQFP64/48/32、QFN64/48/32和WLCSP25在内的七种封装共16个型号选择，目前已经正式量产供货。
7.英飞凌推TLE9140EQW无刷直流电机栅极驱动芯片
英飞凌于当地时间19日推出MOTI TLE9140EQW无刷直流电机栅极驱动器IC，目标是要求苛刻的24/48 V市场。TLE9140专为汽车电机控制应用而定制，具有从24 V到最高72 V的更高电压要求，在这些应用中，需要更高的系统可靠性和更快的开关行为。
该产品是英飞凌MOTIX MCU TLE987x和TLE989x 32位电机控制SoC解决方案的理想补充，但也适用于市场上常见MCU的48 V无刷直流驱动器。典型应用包括泵和风扇、挡风玻璃雨刮器、HVAC模块或电子压缩机。此外，TLE9140还可作为三相电机门驱动器应用于商业、建筑和农业车辆以及电动自行车、电动踏板车或电动摩托车等轻型电动车辆。
8.ST推全新边缘AI传感器系列，用于密集运动分析
意法半导体（ST）日前推出LSM6DSV32X 6轴惯性模块（IMU），该产品有32克的大加速度计满刻度范围和每秒4000度（dps）的陀螺仪，可测量密集运动和冲击，包括自由落体高度估计。为推动未来几代边缘人工智能应用，新的传感器设备在消费者可穿戴设备、资产跟踪器以及工人的碰撞和跌倒报警器中实现了额外的功能和更长的电池运行时间。
LSM6DSV32X计划于2024年5月投入批量生产，采用2.5mm x 3mm x 0.83mm 14引脚LGA封装。样品请求和定价信息可从当地ST销售办事处获得。1000件订单的起价为2.98美元。
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