领先一代超越纸上谈兵， Xilinx在竞争中脱颖而出

2013-06-21

Xilinx亚太区销售与市场副总裁杨飞说：“Xilinx将继续 ‘领先一代’，市场份额将持续扩大”

  作为可编程FPGA的发明者，Fabless半导体业务模式的首创者， 从1984年创立至今，赛灵思一直都是行业的创新先锋企业。29年来，赛灵思在可编程技术和产品上，实现了一次又一次突破，引领了全球两万多家客户跨不同领域的众多创新。尤其是在过去的两年中，赛灵思的形象更是超越了硬件进入软件， 超越了数字进入模拟， 超越了单芯片进入3D芯片， 实现了从一个单纯的FPGA企业到一个All Programmable FPGA、 SoC 和 3D IC 全球领先提供商的转变，同时也实现了从FPGA器件到All Programmable 智能解决方案提供商的战略转型。

 过去2-3年，赛灵思通过业界首颗28nm FPGA——Kintex-7的发布， 引领业界进入了28nm时代。 接下来，继承我们领先与创新的优良传统，赛灵思为业界带来了一个个业界第一的领先技术，在性能、功耗和集成上实现了重大突破，为设计行业带来了无与伦比的集成和实现速度。

l  业界首颗28nm的FPGA，并与TSMC深层技术合作，开发了HPL（高性能低功耗工艺）

l   全球首家量产3D IC，打造了半导体史上容量最大、性能最强的器件

l   全球首家量产异构3D IC，成功地把40nm模拟芯片和28nm FPGA通过3D IC实现并量产，打造单片400G系统。

l  全球首片All Programmable SoC，把ARM多核处理器与FPGA有机结合，打造新一代硬件、软件及I/O全面可编程的单芯片SoC平台。领先竞争对手整整一代。

l  投入4年时间、500位工程师，打造了面向未来十年All Programamble器件开发的Vivado开发平台，以满足28nm、20nm、16nm FinFET器件的应用需求，并于2012年正式量产投入使用

 我们所拥有的技术，无论是工艺、器件，还是软件工具，都已经实现量产，并有大量的客户正在使用。而竞争对手目前还停留在纸上谈兵、空谈未来阶段，我们从28nm开始的“领先一代”的优势日益扩大。在我们所谈到的以上技术领先、工艺领先、设计方法领先， 工具领先等关键领域，我们的竞争对手到目前还是一片空白，除了不断发布的未来愿景新闻稿之外，没有实际产品可供客户使用。

 在28nm方面，根据我们实际出货的时间与已对外公布的季度收入，赛灵思在业界有着不可争议的领先地位。

 根据第三方统计，Xilinx与对手的上市公司财务数据，Xilinx在上一财年已经卖出超过1亿美元28nm芯片。 Xilinx 28nm第一年量产连续4个季度拥有超过60%的市场份额。在过去的两个季度，Xilinx更是拥有超过65%的市场份额，而且在大量的设计采纳的趋势下， 这个市场份额还在不断的增加。

  根据第三方的调查，这也和Xilinx的理解一致，我们会在20nm继续领先一代，比竞争企业领先1-2季度Tape Out 20nm产品。并且，到了20nm，将会是我们第二代的All Programmable SoC、3D IC，领先竞争企业的优势将会继续扩大。

 在2013年5月29日，我们与TSMC联合发布了16nm FinFET合作项目。两家业界龙头企业联手实施赛灵思称之为“FinFast”的专项计划， 共同打造了一个统一的专职团队，我们会以一个团队（One Team）的合作模式为业界带来打造具备最快上市、最高性能优势的16nm FinFET  FPGA产品。双方将联合优化FinFET工艺，以应用于Xilinx下一代UltraScale技术架构产品中，2013年推出测试芯片，2014年产品化。

 赛灵思公司CEO Moshe Gavrielov自信地表示，“我们与TSMC合作的FinFET项目会为我们继往开来，继续保持‘全面领先’的优势”。